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半导体等离子清洗机应用

2023-02-14

由于工艺原因，半导体制造需要一些有机和无机物质参与，半导体晶片不可避免地会受到各种杂质的污染。根据污染物的来源和性质，大致可以分为四类：颗粒、有机物、金属离子和氧化物。这些污染物的形成原因，部位及去除办法：颗粒：颗粒主要是一些聚合物、光刻胶...

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